2024厦门国际半导体及集成电路博览会

时间:2024年12月12-14日
地点:厦门国际会展中心

联系电话:李海菊 13161718173

距离开展

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深圳德威创新电子有限公司

来源:2024厦门国际半导体及集成电路博览会        发布时间:2024-01-11

深圳德威创新电子有限公司

SHEN ZHEN DAWE INNOVATION CO.,LTD

 址:深圳市宝安区西乡街道固戍一路93A汇创 2018创意园305

 编:518126

 话:18688983806

 真:0755-26927689

 址: www.dawetech.cn

 

深圳德威创新电子有限公司成立于2013年, 是一家新材料开发和应用为主的科技型公司。德威创新为半导体行业提供生产制造过程所需要的基础材料、工艺材料及辅助类材料及解决方案。公司秉承技术领先及专业服务客户的精神,以“诚信、合作、专业、创新的理念,凭借一流的专业团队,在半导体材料专业领域得到了客户的广泛的认可。公司量产产品包括:真空释放芯片盒、自吸附凝胶盒 、晶舟盒、华夫盒(Chip Tray),晶圆切割膜、晶圆研磨减薄膜等。