半导体光量子通信芯片突破保密通信技术瓶颈，单光子调控实现绝对安全信息传输传统通信技术依赖数学加密算法，随着量子计算能力提升，现有加密体系面临被破解风险，而量子通信基于 “量子不可克隆原理” 与 “测量扰动效应”，可实现绝对安全的信息传输。近期，基于半导体…

半导体射频芯片突破物联网无线通信瓶颈，宽频段适配赋能多场景互联物联网终端（如智能水表、工业传感器、可穿戴设备）对无线通信的 “低功耗、宽频段、远距离” 需求持续增长，传统射频芯片存在频段单一（如仅支持 2.4GHz）、传输距离短（≤100 米）、功耗高（待机电流≥…

半导体碳化硅衬底突破大尺寸制备瓶颈，低缺陷特性赋能新能源装备升级新能源领域（如储能逆变器、电动汽车充电桩）对功率器件的 “耐高压、耐高温、低损耗” 需求持续增长，而碳化硅（SiC）衬底作为第三代半导体功率器件的核心材料，传统制备工艺存在 “大尺寸衬底缺陷率高…

半导体先进封装技术突破 AI 芯片算力瓶颈，3D IC 集成提升芯片性能与能效比随着 AI 芯片向 “高算力、高集成” 发展，传统 2D 封装技术存在 “互联延迟高、功耗大、散热难” 等问题 —— 芯片间通过外部引线连接，数据传输延迟达 10ns 以上，且多芯片堆叠时散热效率低，制…

半导体量子点显示材料突破发光效率瓶颈，高色域特性赋能超高清显示产业传统显示技术（如 LCD、OLED）在色域覆盖、亮度稳定性、寿命上存在短板 ——LCD 依赖背光与滤光片，色域覆盖不足 90% DCI-P3；OLED 存在有机材料寿命短、蓝色像素衰减快的问题，制约超高清显示产业发…

中国科学家首创 “蒸笼” 方法 “长出” 高性能晶体管新材料近年来，随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限，开发新型高性能、低能耗半导体材料，成为全球科技研发热点。其中，二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能，被视为有望打破硅基物理限制的新材料。…

首款 “印度制造” 芯片今年问世，并计划实现量产【环球时报综合报道】印度首次押重注于半导体领域。据印度《经济时报》18 日报道，印度首款国产芯片将于今年问世，同时 6 家半导体工厂正加速建设，计划在今年实现 “印度制造” 芯片量产。今年印度首届纳米电子路演上，工…

AI 风暴下，传统芯片设计的困局与初创公司的突围在当今科技发展的浪潮中，人工智能（AI）已成为推动各行业变革的核心力量。然而，对于传统半导体行业而言，AI 的迅猛发展却如同一场风暴，给传统芯片设计与开发模式带来了前所未有的挑战。长期以来，传统半导体开发遵循着 …

芯片行业新格局：初创公司凭创新重塑未来随着人工智能技术的广泛应用和快速发展，半导体芯片行业正迎来一场深刻的变革。传统的芯片设计和开发模式在这场变革中逐渐失去优势，而芯片初创公司则凭借其创新的理念和灵活的开发模式，成为了推动行业发展的新动力。在传统芯片开…

传统的芯片设计，正在被颠覆几十年来，半导体开发一直遵循着 24 至 36 个月的稳定设计开发周期。虽然这种模式在计算需求较低且创新速度更易于管理的情况下运作良好，但人工智能却创造了一套新的规则。人工智能的飞速发展正在迅速超越当前芯片的能力，并给制造商带来了巨大…

从Meta到小米，AI眼镜正形成 “百镜大战”之势。众人拾柴火焰高，作为可穿戴领域的新宠，AI眼睛的功能也在不断迭代和丰富，而在这背后，少不了各类芯片的加持，无论是技术层面的革新突破，还是需求数量的爆发式增长，都是强劲的“芯”动力在发挥作用。当然，AI眼镜市场的…

当前，全球半导体产业格局呈现出竞争与合作并存的态势。一方面，各国半导体企业在技术、市场和人才等方面展开激烈竞争；另一方面，为了应对日益复杂的技术挑战和高昂的研发成本，企业之间也加强了合作与联盟。美国、日本、韩国等传统半导体强国在技术研发和市场份额方面占…