2024厦门国际半导体及集成电路博览会

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Exhibition Brief

2024厦门国际半导体及集成电路博览会

国内半导体的销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计2024年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到2.5万亿元。为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2024厦门国际半导体及集成电路博览会” 将于 2024 年12月12-14日在厦门国际会展中心隆重召开。本届大会分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

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2024厦门国际半导体及集成电路博览会

展会新闻展商动态

15 2024-10

台积电3nm，被疯抢
台积电3nm，被疯抢展会名称：2024厦门国际半导体及集成电路博览会时间：2024年12月12-14日地点：厦门国际会展中心展馆详细地址：思明区会展北路198号来源：内容编译自wccftech，谢谢。英特尔、NVIDIA 和 AMD 计划在其下一代加速器中采用台积电 3nm 工艺，该技术有望在人…

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14 2024-10

韩媒：三星芯片，全面落后
韩媒：三星芯片，全面落后展会名称：2024厦门国际半导体及集成电路博览会时间：2024年12月12-14日地点：厦门国际会展中心展馆详细地址：思明区会展北路198号来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。在高频宽记忆体（HBM）恐出现供给过剩以及晶圆代工业务面临技术瓶颈…

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28 2024-09

抢抓新能源市场新机遇士兰微硅半导体和化合物半导体两翼齐飞
新能源汽车、光伏、风电、算力等新兴市场持续高速发展背景下，功率半导体发展热潮被引燃，在此背景下，国内功率半导体IDM龙头士兰微(600460)拟硅半导体和化合物半导体产线齐头并进，积极抢抓市场新机遇。硅半导体和化合物半导体两翼齐飞9月25日晚，士兰微公告，公司于202…

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28 2024-02

英伟达GPU，进军新市场
英伟达GPU，进军新市场来源：内容来自工商时报，谢谢。为抢攻近百亿美元电信网络商机，AI芯片龙头英伟达（NVIDIA）进攻电信版图，携手亚马逊网络服务公司（AWS）、安谋（Arm）、软银、爱立信、诺基亚、三星电子、微软和T-Mobile等科技巨头成立AI-RAN（无线存取网路）联盟…

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28 2024-02

三星，发布迄今为止容量最高的 HBM
三星，发布迄今为止容量最高的 HBM三星电子周二表示，它已经开发出一种新型高带宽存储芯片，该芯片具有业界“迄今为止最高的容量”。这家韩国芯片巨头声称 HBM3E 12H“将性能和容量提高了 50% 以上”。三星电子内存产品规划执行副总裁 Yongcheol Bae 表示：“业界的 AI 服…

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28 2023-12

高通一口气推75个AI模型库，抢滩AI市场
高通一口气推75个AI模型库，抢滩AI市场高通（Qualcomm）继去年推出Snapdragon X Elite PC处理器，以AI实力直接挑战苹果与英特尔同级产品后，在MWC 2024更一口气推出75个可供开发商快速导入的AI模型库，涵盖PC、智能手机、软件定义汽车、物联网等领域，高通加速实现AI商业…

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