时间：2024年12月12-14日
地点：厦门国际会展中心
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距离开展天
合肥中航天成电子科技有限公司
tcpack electronic technology Co., Ltd
地 址：合肥市经开区繁华大道工投立恒工业广场B-13C
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合肥中航天成电子科技有限公司是一家集研究开发、生产经营为一体的高新技术企业，致力于为全球系统级封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案和定制化的集成封装外壳产品。公司成立于2017年8月，注册资本共计2877万元，拥有四家全资子公司（苏州中航天成电子科技有限公司、合肥先进封装陶瓷有限公司、合肥春钧材料科技有限公司、成都中微天成科技有限公司），一家控股公司（六安中微天成电子科技有限公司）。
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