日月光拿下苹果芯片订单据台媒报道，日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半年起陆续贡献营收。日月光投控与苹果合作一直都相当密切，不论是芯片封测或是系统级封装（SiP）等，过往都由日月…

两会直击！关于半导体，政府工作报告说了什么？在全国两会如火如荼地进行之际，半导体产业再次成为热议的焦点。作为现代信息技术的基石，半导体产业的进步对国家的科技实力和经济竞争力具有深远影响。中央政治局会议近期指出，新质生产力是创新起主导作用，摆脱传统经济增…

ASML，考虑离开荷兰？在荷兰，人们谈论着一个大难题。在跨国公司壳牌和联合利华将总部迁至英国之后，将阿斯麦的部分业务转移到海外，或者只是向海外扩张，对荷兰来说将是一个极其敏感的打击。由于 ASML 也威胁要迁往海外，对荷兰商业环境的担忧已达到沸点。因为该公司不仅…

全球8英寸SiC晶圆厂将达11座根据中国SiC衬底制造商TankeBlue半导体的测算，从4英寸升级到6英寸预计单片成本可降低50%；从6英寸到8英寸，成本预计还能再降低35%。同时，8英寸衬底可以生产更多芯片，从而减少边缘浪费。简单来说，8英寸衬底的利用率更高，这也是各大厂商积极…

嘉兴南湖区2个半导体项目将投用，总投资80亿元据嘉兴市人民政府官网消息，南湖区14个项目入选省“千项万亿”工程，其中两个半导体相关项目近日迎来新进展。其中金瑞泓微电子（嘉兴）年产480万片300毫米大硅片生产基地建设项目计划2024年6月投入使用。总投资60亿元，总用地…

长电科技斥资近45亿元收购晟碟半导体大半导体产业网消息，长电科技3月4日发布公告称，全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购Western Digital Corporation （“西部数据”）旗下晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元（约合人民币44.92亿元…

新基讯发布两款5G RedCap商用化芯片2月26日，新基讯在2024年巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布两款5G 轻量级商用芯片平台IM6501和IM2501，标志着专注于5G终端芯片研发的初创公司新基讯跨入产业化阶段。新基讯本次发布的两款芯片平台分别面向5G普及型手机和5G物联网市…

这类存储，将取代DRAM长期以来，人们一直期望持久内存会带来计算范式的转变，但这不太可能很快发生。在最近的一次网络研讨会上，存储网络行业协会 (SNIA) 的业内人士表示有信心新技术将取代 DRAM 等现有内存技术，但在本十年末之前可能不会出现。SINA的 Arthur Sainio、T…

这类存储，将取代DRAM长期以来，人们一直期望持久内存会带来计算范式的转变，但这不太可能很快发生。在最近的一次网络研讨会上，存储网络行业协会 (SNIA) 的业内人士表示有信心新技术将取代 DRAM 等现有内存技术，但在本十年末之前可能不会出现。SINA的 Arthur Sainio、T…

DRAM战火，烧向CXL来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自Koreatomes，谢谢。三星电子准备于 3 月份推出 Compute Express Link (CXL) DRAM 尖端技术，旨在提高数据处理速度并巩固其在 AI 存储芯片市场的领先地位。据该公司和行业官员周日表示，这家芯片巨头还计…