2024厦门国际半导体及集成电路博览会

时间:2024年12月12-14日
地点:厦门国际会展中心

联系电话:李海菊 13161718173

距离开展

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展会新闻
  • 06 2024-03
    长电科技斥资近45亿元收购晟碟半导体

    长电科技斥资近45亿元收购晟碟半导体大半导体产业网消息,长电科技3月4日发布公告称,全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购Western Digital Corporation (“西部数据”)旗下晟碟半导体(上海)有限公司80%的股权,收购对价约6.24亿美元(约合人民币44.92亿元…

  • 27 2024-02
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    新基讯发布两款5G RedCap商用化芯片2月26日,新基讯在2024年巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布两款5G 轻量级商用芯片平台IM6501和IM2501,标志着专注于5G终端芯片研发的初创公司新基讯跨入产业化阶段。新基讯本次发布的两款芯片平台分别面向5G普及型手机和5G物联网市…

  • 27 2024-02
    这类存储,将取代DRAM

    这类存储,将取代DRAM长期以来,人们一直期望持久内存会带来计算范式的转变,但这不太可能很快发生。在最近的一次网络研讨会上,存储网络行业协会 (SNIA) 的业内人士表示有信心新技术将取代 DRAM 等现有内存技术,但在本十年末之前可能不会出现。SINA的 Arthur Sainio、T…

  • 27 2024-02
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  • 28 2023-12
    DRAM战火,烧向CXL

    DRAM战火,烧向CXL来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自Koreatomes,谢谢。三星电子准备于 3 月份推出 Compute Express Link (CXL) DRAM 尖端技术,旨在提高数据处理速度并巩固其在 AI 存储芯片市场的领先地位。据该公司和行业官员周日表示,这家芯片巨头还计…

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