时间：2025年12月10-12日
地点：厦门国际会展中心
地点：厦门国际会展中心
联系电话：李海菊 13161718173
距离开展天
展会名称：2024厦门国际半导体及集成电路博览会
时间：2024年12月12-14日
地点：厦门国际会展中心
展馆详细地址：思明区会展北路198号
7月18日，化合物半导体装备创新发展研讨会在厦门国际会议中心举行。季华实验室理事长、主任、惠新（厦门）科技创新研究院院长曹健林，中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣，副市长庄荣良，惠新（厦门）科技创新研究院执行院长姜洪等出席研讨会。
研讨会旨在汇集政府、产业、院校、协会等多方智慧，助力厦门打造第三代半导体创新资源的集聚地、先进技术的策源地与高端人才的培育地。这也是继去年11月，厦门市人民政府、厦门大学、季华实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟签署四方战略合作框架协议后的具体举措和务实行动。
研讨会由厦门金圆集团、季华实验室指导，惠新（厦门）科技创新研究院、厦门火炬大学堂、广东省季华新型显示装备有限公司联合主办。
厦门如何发展化合物半导体装备
嘉宾建言献策
此次研讨会围绕国家战略需求、厦门新兴产业发展方向，设置了第三代半导体装备关键核心技术攻关、推动厦门成为第三代半导体先进技术策源地和高端装备国产化基地等议题。
研讨会上，来自化合物半导体产业界、金融界的专家们畅所欲言，从化合物半导体装备国产化的现状、技术难题、市场推广以及“金融活水”如何赋能化合物半导体装备发展等方面，为厦门第三代半导体产业高质量发展、加快培育新质生产力建言献策。
“半导体产业尤其是化合物半导体发展前景广阔，从电动汽车到高铁、电网等，都是化合物半导体的典型应用场景。”
曹健林表示
随着下游行业需求的爆发，化合物半导体装备自主可控的必要性和紧迫性日趋凸显。厦门作为国内最大的化合物半导体产业基地之一，在发展化合物半导体装备上具有天然优势。
在曹健林看来
发展化合物半导体装备需要三支队伍的密切配合、通力协作：一是用户，即半导体企业，它们对装备下一步该如何发展最有发言权；二是化合物半导体装备企业；三是化合物半导体装备所涉及的关键核心技术领域的人才，包括光学、精密机械、控制、模拟计算等。
曹健林表示
季华实验室将在厦门市委市政府的支持下，携手厦门各方一道创新体制机制，着力推动“三支队伍”落地厦门，助力厦门化合物半导体装备产业发展。
打造第三代半导体产业重镇
厦门已构建相关生态体系
厦门在培育第三代半导体产业方面所积累的经验、取得的成效，也是与会嘉宾关注的焦点。
多年来
厦门市高度重视布局发展第三代半导体产业，通过培育产业生态、强化龙头带动、加大研发投入，持续招大引强等多措并举，已集聚士兰微、瀚天天成、三安集成等一批头部企业，初步构建了打造第三代半导体产业重镇的生态体系。
瀚天天成碳化硅产业园生产线 厦门日报记者 张奇辉 摄
作为厦门市半导体与集成电路产业的主要承载地，厦门火炬高新区已聚集产业链上下游企业超200家，形成了覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造及封装测试”等环节在内的全产业链发展格局。早在2011年，火炬高新区就开始布局以碳化硅为代表的第三代半导体产业，如今火炬高新区已形成功率半导体、射频半导体和光电半导体等3个子产业链（群），并荣获2022年度“第三代半导体最具竞争力产业园区”称号。
据了解
今年年初，在季华实验室、惠新（厦门）科技创新研究院的支持下，由市科技局作为牵头单位，厦门市成立工作专班，正式启动厦门第三代半导体国产装备研发中心项目的筹划。该中心致力于为第三代半导体自主创新提供材料、装备等领域的源头技术供给，为服务国家战略贡献厦门力量。
名片
季华实验室
季华实验室是广东省委、省政府启动的首批4家广东省实验室之一，重点聚焦新型显示装备、半导体技术与装备、高端数控机床三大主研究方向开展关键核心技术系统攻关和重大装备研制。
惠新（厦门）科技创新研究院
惠新（厦门）科技创新研究院于2021年12月，在厦门市人民政府和厦门火炬高新区管委会支持下成立，由惠新私募基金管理有限公司全资持有，首期投入现金1000万元。研究院接受惠新基金专家委员会的指导，承担专家委员会提出的重大理论课题，以及国家部委、央企、厦门市委市政府和火炬高新区部分理论研究、情况调研、业务培训等专项工作。
名词
化合物半导体
半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类，前者如硅、锗等所形成的半导体，后者为砷化镓、氮化镓、碳化硅等第二、第三代半导体。随着5G等新兴技术的迅速发展，市场对高性能、高速度、低功耗的芯片需求将急剧增加，而这正是化合物半导体材料所“擅长”的领域。
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