【半导早报】美国启动对英伟达反垄断调查；苹果供应链厂商A股上市首日暴涨753%

展会名称：2024厦门国际半导体及集成电路博览会

时间：2024年12月12-14日

地点：厦门国际会展中心

展馆详细地址：思明区会展北路198号 

SIA：4月全球半导体销售额同比增长15.8%

美国半导体行业协会（SIA）宣布，2024年4月全球半导体行业销售额为 464 亿美元，与 2023 年 4 月的 401 亿美元总额相比增长 15.8%，比 2024 年 3 月的 459 亿美元总额增长 1.1%。月度销售额由世界半导体贸易统计 （WSTS） 组织编制，代表三个月移动平均线。此外，最新发布的 WSTS 行业预测预计 2024 年全球年销售额将增长 16.0%，2025 年将增长 12.5%。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“2024年每个月，全球半导体行业的销售额同比均实现两位数增长，4月份全球销售额今年首次环比增长，这表明随着年中的到来，市场势头强劲。“此外，最新的行业预测预计，在美洲市场的销售额带动下，2024年的年增长强劲，预计今年将增长25%以上。”

从地区来看，美洲（32.4%）、中国大陆（23.4%）和亚太/所有其他（11.1%）的4月销售额同比增长，但欧洲（-7.0%）和日本（-7.8%）的销售额有所下降。美洲（4.2%）、日本（2.4%）和中国大陆（0.2%）的4月销售额环比增长，但亚太地区/所有其他（-0.5%）和欧洲（-0.8%）的销售额有所下降。

此外，SIA批准了 WSTS 2024年春季全球半导体销售预测，预计 2024 年全球年销售额将增长至 6112 亿美元，这将是业界有史以来最高的年度销售总额。到 2025 年，全球销售额预计将达到 6874 亿美元。

iPhone 16/Pro系列OLED屏今年订单量1.3亿块

据知情人士最新透露，三星显示和LG显示已获准为苹果iPhone 16系列机型量产OLED面板。

消息称，三星拿下了iPhone 16全系四款机型的供应，而LG仅为两款Pro机型供应。

其中，三星今年订单量达约9000万块，LG有近4300万块，今年内总订单量达到1.3亿块，预计三星将于6月份正式开启量产。

至于往年传闻较多的京东方此次并没有出现，不过消息称其将供应未来的iPhone SE4显示屏，也会是一笔不小的订单。

值得一提的是，iPhone 16 Pro系列今年采用了全新的屏幕技术，将四周黑边进一步压缩，实现行业最窄边框，而且是物理四等边。

其中，iPhone 16 Pro的黑边只有1.2mm，iPhone 16 Pro Max黑边只有1.15mm。

得益于此，两款机型在机身几乎不变的情况下，屏幕尺寸却增大到6.3英寸和6.9英寸。

美国将启动对英伟达的反垄断调查

就在英伟达成为全球市值第二高公司的时候，《纽约时报》就传来消息，美国司法部和美国联邦贸易委员会已接近达成一致，将对英伟达、微软和OpenAI在人工智能行业的主导地位展开反垄断调查。

根据安排，美国司法部将牵头对英伟达是否违反了反垄断法展开调查。美国联邦贸易委员会则将牵头调查开发出ChatGPT的OpenAI。并且，该委员会还将针对微软对OpenAI的投资行为，以及与其他AI公司达成交易的行为进行调查。

展开调查的美国司法部和美国联邦贸易委员是美国两个互相独立的的反垄断监管部门，虽然他们之间存在执法权的争夺，但在针对科技公司的监管问题上往往立场一致。

2019年，这两个部门就曾在对谷歌、苹果、亚马逊和Meta的反垄断调查上达成一致，并在过去几年使苹果、谷歌、亚马逊、Meta集体坐上被告席，而英伟达、微软和OpenAI在当时幸免于难。

但随着生成式人工智能在2022年底突然出现，情况开始发生变化。监管机构希望在这项有可能颠覆人们生活、就业的技术壮大之前采取行动。

“在人工智能领域，我们要在一开始就发现潜在的问题，而不是在很多年以后再去纠正已根深蒂固的问题。”今年2月，美国联邦贸易委员会主席莉娜·汗如是说。

苹果供应链厂商汇成真空上市首日飙升7.5倍

苹果在中国供应链厂商汇成真空周三（5日）在深圳证交所创业板上市首日暴涨753%至每股人民币104.06元，盘中两度暂停交易，以收盘价计算的话，汇成真空成为今年内上市首日涨幅最大的新股，6日则稍微降温，收低11.6%至92 元。

中国《财联社》报道，汇成真空本次上市发行2500万股，发行价为每股12.2人民币，发行市盈率16.31倍，本次募集资金为3.05亿元，募集资金主要用于研发生产基地项目、真空镀膜研发中心项目、补充流动资金项目。

盘后数据显示，有一家机构净买入该股近1900万人民币，作为散户大本营的拉萨天团则包揽买超第2到第4名的位置，合计净买超3300万人民币，另有3家法人卖超该股近1500万元。

汇成真空上市首日大涨也让持股者大赚一笔，按周三收盘价104.06元计算，抽中新股可净赚4万5930元。

不过，汇成真空并不是今年让中签者赚最多的个股，诺瓦星云今年2月上市时，是今年以来首只百元新股，发行价达每股人民币126.89元，上市首日虽收涨202.62%，但投资人抽中一张便可净赚12.8555万元。

值得一提的是，汇成真空周三涨幅在A股历史上也实属少见，自A股市场实施注册制以来，新股上市首日涨幅排行榜中汇成真空可排在第12名，目前纪录保持人仍是2021年上市的读客文化，该股上市首日涨幅达1942.58%。

公开资料显示，汇成真空主要业务为真空镀膜设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品或服务为真空镀膜设备以及配套的工艺服务支持。

制造400层3D NAND，存储大厂将引入低温蚀刻技术

据日本媒体报道，存储器大厂铠侠近日宣布，将从其第10代NAND产品开始，在制程中引入低温蚀刻这一前沿技术，以进一步提升生产效率，并追赶全球领先的竞争对手。

报道称，铠侠计划于2026年量产第10代NAND，并决定采用低温蚀刻技术。该技术允许在更低温的环境下进行蚀刻，从而使存储器的存储单元间的存储通孔（memory hole）以更快的速度形成。

而这种效率的提升不仅可以减少生产时间，还能大幅提高单位时间的生产量。相比传统的电浆蚀刻法，低温蚀刻的加工速度提升了约4倍，标志着存储技术的一次重要革新。

2023年6月，Tokyo Electron成功开发出一种用于存储芯片的通孔蚀刻技术。该设备可用于制造400层以上堆叠的3D NAND闪存芯片。TEL当时表示，该技术首次将电蚀刻应用带入到低温范围中，产生了具有极高蚀刻速率的系统。这项创新技术可在短短33分钟内实现10μm深的高纵横比(晶圆上形成的图案的深度与宽度之比)蚀刻。

目前，市场传出存储厂商都将采用低温蚀刻设备。其中，三星电子正在通过进口该设备的演示版本来评估相同的技术，而这些测试的结果将决定半导体制造中低温蚀刻技术的未来采用和潜在的标准化。

DDR6内存标准：SO-DIMM和DIMM将会被CAMM2取代

目前，业界主流内存正在转移到DDR5，过去两年里，速率也是以惊人的速度飙升，从最初的4.8 Gbps，到现在6 Gbps以上都属于常态，已迈向生命周期的成熟阶段，取代使用多年的DDR4只是时间问题。

据Trendforce报道，JEDEC固态存储协会最近已确认，长期长期使用的SO-DIMM和DIMM内存标准将被CAMM2取代，用于DDR6和LPDDR6。预计JEDEC固态存储协会年内发布DDR6标准的初步草案，2025年第二季度公布正式的1.0规范，具体产品最快可能在2025年第四季度或2026年初到来。

目前DDR6的标准还没有最终确定，预计速率从8.8 Gbps起步，最高至17.6 Gbps，甚至可能扩展至21 Gbps。即便最后没有继续扩展，速率已经是DDR5的翻倍了。CAMM2作为一种全新的内存标准，同时支持DDR6，未来可适用于台式机等大型PC设备。

考虑到市场采用情况，业界认为DDR6采用新的CAMM2标准需要大规模更换现有生产设备，这将带来新的成本结构问题。据了解，一个CAMM2标准的32GB LPDDR6内存模块，价格约为500美元，是LPDDR5的五倍，相信DDR6也面临同样的问题。新标准在市场演进中的高成本问题，将很大程度限制DDR6或LPDDR6的大规模采用。

目前，三星、SK海力士、美光等上游厂商已经有一些支持CAMM2标准的内存产品。在下游品牌制造商中，联想和戴尔电脑也紧随其后，后者已于2023年在其企业产品线中引入CAMM2内存模块。

碧桂园创投寻求出售长鑫存储股份

据报道，碧桂园旗下碧桂园创投正寻求出售持有的长鑫存储的股份，筹资约20亿元，不过，出售时间仍在洽商中，最终结果未有定论。

针对旗下碧桂园创投可能出售存储芯片制造商长鑫存储股权，从而筹资20亿元的消息，碧桂园回应券商中国记者称，该公司正在积极考虑多种策略，旨在优化资产负债结构，这包括对资产组合进行审慎评估以及探索潜在的资产处置机会。

碧桂园目前仍然处于困难之中，由于未按期刊发2023年报，碧桂园于今年4月停牌至今，同时，碧桂园还面临债务清盘聆讯，目前香港高等法院颁令将呈请聆讯延期至6月11日。

对于上述消息，碧桂园内部人士表示，公司致力于积极探索各种策略以优化资产负债结构，包括对资产组合的审慎评估和潜在的资产处置机会。“若有任何实质性进展或具体决策，我们将按照相关规定，及时向市场披露。”上述内部人士表示。

北京集成电路产教融合基地项目预计明年9月投用

近日，北京集成电路产教融合基地项目地下结构冲出“正负零”，这标志着项目已全面进入地上钢结构施工新阶段。该项目总建筑面积105524平方米，将建设四栋地上11层、地下3层的教学科研楼。项目建成后，能满足2000人同时在校培训。

据介绍，该项目于2023年6月开工，预计于2025年9月投入使用，通过打造“高效、开放、健康、共享”的园区环境，以教促产，以产助教。

为了加强集成电路人才有效供给，推动集成电路产业高质量发展，北京集成电路产教联合体于2023年6月在北京经济技术开发区落地。2023年9月，北京集成电路产教联合体入围教育部公示第一批28家国家级市域产教联合体名单。

比亚迪王传福：将在智能驾驶领域投入1000亿元

6月6日，在比亚迪2023年度股东大会上，比亚迪董事长王传福表示，目前比亚迪在智能驾驶领域的工程师团队已接近5000人，未来公司将在智能驾驶领域投入1000亿元，聚焦包括生成式AI、大模型等在内的智能驾驶技术研发。

王传福表示，比亚迪坚持用新能源领域的最新科技打造旗下高端品牌。“我们不可能过度营销，也不可能通过巨大流量来谋求一时的发展。真正创造高端品牌还得靠产品力，产品力的核心还是在于技术和创新。”

在谈及公司接下来的资本开支情况时，王传福称，未来，比亚迪的资本开支仍将保持两位数的增长。公司将主要投资于海外市场的本地化建设，以抓住新能源汽车替代燃油车的绝佳黄金期，实现快速发展。

据介绍，今年下半年，比亚迪会将推出腾势Z9 GT，该车型将采用比亚迪全新的三电机技术平台。王传福指出，“我们会有很多新的科技在这个平台上发布。”

高通与三星讨论SoC代工合作

近日，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon出现在COMPUTEX 2024的主题演讲中，重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。随后在媒体交流会上，当被问到现在高通的SoC几乎完全依赖台积电（TSMC）生产是否存在风险问题时，Cristiano Amon坦承正在考虑双代工厂策略。

据Business Korea报道，Cristiano Amon表示高通目前的重心必须放在台积电的代工生产上，但是由一间公司同时负责两方面的工作，可能需要付出巨大的努力，自己非常欢迎与台积电和三星合作，将继续支持这一做法，也在考虑这方面的问题。

此前有报道称，随着高通将大量订单转移到台积电，高通三年来首次跌出了三星收入来源的前五名。这多少让三星感到焦虑，也是为什么急于开始量产第二代3nm GAA工艺的主要原因之一，希望借此能争取高通重回谈判桌。

去年就有报道称，高通出于对台积电产能有限的考虑，原打算在2024年开始执行双代工厂策略，第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP（SF3）工艺。不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。

传闻高通仍打算在2025年的第五代骁龙8转向双代工厂策略，已要求台积电和三星提供样品，以便做进一步的评估。近年高通的SoC报价越来越高，让部分合作伙伴感到难以承受，高通希望能够通过新策略降低芯片的成本。

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