2024厦门国际半导体及集成电路博览会

时间:2024年12月12-14日
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高通一口气推75个AI模型库,抢滩AI市场

来源:2024厦门国际半导体及集成电路博览会        发布时间:2023-12-28

高通一口气推75个AI模型库,抢滩AI市场

高通(Qualcomm)继去年推出Snapdragon X Elite PC处理器,以AI实力直接挑战苹果与英特尔同级产品后,在MWC 2024更一口气推出75个可供开发商快速导入的AI模型库,涵盖PC、智能手机、软件定义汽车、物联网等领域,高通加速实现AI商业化,将挹注包括英业达、纬创、联阳、奇景、瑞昱、友达、新唐等生态系台厂开发加速前进。

AI时代来临,发展远出乎市场预期,除超大型数据中心不断加速建置外,芯片巨头已将眼光转向边缘运算商机,过往以手机芯片为翘楚的高通,看准全世界终端应用产品导入AI需求暴增,直接提供75个AI模型资料库,帮助业者快速将图像生成、图像辨识、文件摘要等AI功能,增添至安卓应用程式中,试图以软件更紧密包裹生态系伙伴。

MWC上,高通发布AI最佳化WiFi7系统-FastConnect 7900及5G数据机射频系统--Snapdragon X80,两者皆充分发挥整合AI优势。前者于单一芯片上整合Wi-Fi、蓝牙和超宽频技术,提供高效能、低延迟和低功耗连接;5G射频保持高通在数据机领域的领先优势,推动5G Advanced应用于更多领域。

高通强调,云端AI需要快速、可靠的上传以处理多媒体资料,独家高频段同步Wi-Fi技术,可降低延迟,进一步提升使用者体验。国内产业人士则估计,今年Wifi 7渗透率虽然相对有限,但将与前几代增长轨迹相符,因此,各界皆争相抢进包括PC、手机等迭代商机,争取AI时代高速连线霸主。

MWC各家业者精锐尽出,主轴皆环绕AI进行,人工智能焦点逐渐自云端推论、运算转变为人机互动应用,其中边缘设备为关键要角;高通从硬体设备出发,往软件生态系构建,以突破性创新彻底革新AI与连接领域的未来。

另,AI PIN也使用Snapdragon 平台运行,将AI以对话式、无萤幕的全新型态,虽然台厂供应链指出,并未能完全取代手机功能,不过也增添AI使用场景的更多想像。




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