韩媒：三星芯片，全面落后

展会名称：2024厦门国际半导体及集成电路博览会

时间：2024年12月12-14日

地点：厦门国际会展中心

展馆详细地址：思明区会展北路198号

来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。

在高频宽记忆体（HBM）恐出现供给过剩以及晶圆代工业务面临技术瓶颈下，韩国科技巨头三星面临严重的发展逆风，据韩国媒体报导，韩国政府必须协助三星电子对抗逆境，才可让三星在激烈的芯片竞赛中胜出。

据韩国《中央日报》报导，韩国一家投资顾问公司主管7月中旬表示，三星的核心业务：记忆体、智能手机与晶圆代工全都面临严峻竞争。

报导说，三星在智能手机上的竞争力逐渐下滑，而在晶圆代工市场，他们跟台积电的差距扩大；至于在HBM的竞赛，三星落后SK海力士，且在传统的DRAM记忆体市场，又面临中国对手来势汹汹的挑战。

报导说，7月初三星电子股价上涨至8.7万韩元，至10月11日已跌至5.93万韩元。而韩国散户都相当信任三星电子，但是三星近10年的业务没有太大的变化，销售的产品类别相同，股市几乎没有给予他们高度评价的空间。

报导说，投资人可以选择不再持有三星股票，并买进辉达与苹果，但问题在于三星电子对韩国经济的重要性，致使其困境将冲击韩国的出口、投资与就业。

报导表示，韩国政府与国会也必须透过法规松绑、加速芯片中心的基础建设等方式，提供韩国芯片企业一切可能的支持，协助其存活下来，并在激烈的芯片竞赛中胜出

越来越多的猜测认为，三星电子可能对其整个业务运营实施管理改革，尤其是负责芯片业务的设备解决方案（DS）部门。

这是对其第三季度盈利预测令人失望的回应，这引发了人们对该科技巨头作为领先芯片制造商地位的担忧。

据三星公司官员透露，该公司计划下个月进行常规人事调整，比通常的12月提前一个月。值得注意的是，此次过渡期间，预计高管层将发生重大变化。

预计此次人事变动将涉及减少 DS 部门的高管人数，以及更换几位负责内存和代工业务的总裁级技术官员。

为实现这一目标，该公司正在对其业务部门进行彻底审查，以精简表现不佳的领域，增强其在存储芯片领域的竞争力，并改善研究和制造团队之间的沟通。

一位业内人士表示：“正如 DS 部门副董事长全永铉所说，管理改革的主要目标预计将集中在恢复公司的基本技术竞争力上。此外，该公司避免与其他团队沟通的职场文化也可能成为审查的问题。”

10 月 8 日，DS 部门负责人全永哲公开道歉，因为该公司预测第三季度综合营业利润为 9.1 万亿韩元（67.6 亿美元），远低于市场预期的 10.77 万亿韩元。

该公司没有提供 DS 部门的盈利明细，但经纪公司估计该部门的营业利润可能不到 5 万亿韩元。

全俊在道歉信中指出，“责任全部在我们这些掌舵人身上”，并强调解决公司“危机”的首要任务是“恢复根本的技术竞争力”。

全提到的技术竞争力与三星在人工智能（AI）处理器的高带宽存储器（HBM）方面的能力有关。

尽管其国内竞争对手 SK 海力士凭借与 Nvidia 的供应协议巩固了其作为 HBM 全球领先者的地位，但三星尚未向这家人工智能巨头交付第五代 HBM3e 芯片，这引发了人们对其技术能力的担忧。

尤金投资证券公司分析师李承宇表示，“三星电子第三季度的业绩甚至低于市场下调的预期。”

“尽管三星付出了所有努力，但他们的 HBM 业务仍未达到市场预期……因此，三星三个月前提出的计划和乐观前景已成为未兑现的承诺，并进一步扩大了其与台积电的市值差距。”

由于全俊承认管理层对业绩不佳负有责任，有消息称，他很有可能将带头进行改革进程。

作为三星组织结构调整努力的一部分，全永哲于今年 5 月被任命为三星芯片业务负责人，这一需求在去年应对全球半导体市场放缓时凸显出来。

上任后，他重组了 DS 部门的半导体研究实验室，将 DRAM 和 NAND 闪存研发功能重新整合到各自的部门，以促进与制造业的更好合作。此外，他还成立了专门的 HBM 芯片团队，将之前分散在 DRAM 部门的研究人员和开发人员整合在一起。

目前，市场关注的是三星电子执行董事长李在镕将如何应对现有的担忧，并为这家科技巨头设定新的方向，确保可持续增长。

李健熙周五结束菲律宾和新加坡之行回国后，拒绝回答记者关于其业务改革计划的问题。通常情况下，即使回避业务问题，他也会与记者进行友好交流，但这次他保持沉默。随行的高管也选择不予置评。

随着人们对其领导能力的关注度不断上升，李健熙将于 10 月 27 日迎来他担任三星电子首席执行官的两周年纪念日。此外，该公司将于 11 月 1 日庆祝成立 55 周年。