广州汉源新材料股份有限公司，创始于1999年，位于广州高新技术产业开发区科学城，一万多平方米的研发生产基地，以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建，专注于预成形焊料、烧结型互连材料、无铅焊料的研发和创新，致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案

汉源产品广泛应用于组装插件、表面贴装、半导体封装、LED封装、印制电路板的电镀和精密组装等领域在相关领域享有良好的声誉，并拥有一批稳定的高质量客户群，范围涉及通信、新能源汽车、半导体封装、航天军工、数据中心、电力电动等诸多领域，其中多家为全球知名的电子制造企业，

      广州汉源微电子封装材料有限公司是广州汉源新材料股份有限公司的全资子公司，2021年成立，聚焦半导体封装材料和高端电子封装、电子组装材料的研发、制造、销售。

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